封面采用250g铜版纸单面覆哑膜，触感细腻且防静电吸附——半导体工厂对粉尘控制严苛，哑膜表面不易积灰，适合在洁净室传阅。内页使用157g铜版纸，实测透印率仅0.3%，确保电路板微距图清晰无重影，例如晶圆机械手的铰接部件特写，连0.05mm的齿轮间隙都纤毫毕现，这对工程师评估设备精度至关重要
面对“真空流量50L/min”“重复定位精度0.1mm”等术语，画册用“标签化色块”区分信息层级。例如氮气充气工位流程图，蓝色区块标注“气流控制”，红色警示“安全阈值”，信息识别效率提升45%。技术参数页采用“上图下表”布局，关键指标如“晶圆破损率＜1/1,000,000”用荧光黄高亮，比传统表格排版节省更多阅读时间。
考虑到设备手册常需跨国邮寄，画册采用轻量化铜版纸（150g），整本重量控制在200g以内，降低国际物流成本。胶装工艺确保14页牢固不开裂，实测可承受50次以上翻阅。
这本公司简介画册设计案例采用工业极简风，主色调为科技蓝（Pantone 2945C）与金属银，搭配警示橙突出关键数据。版面采用“模块化网格系统”，每页聚焦单一设备类型，通过“原理图+参数表+应用场景”三段式结构控制信息密度。印刷上，哑膜封面+铜版纸内页的组合，既凸显精密感又控制成本——14页胶装厚度仅3mm，适配工程师工具包便携需求，体现“从使用场景反推设计”的工业逻辑。
扫码添加 客服微信
扫描关注 官方服务号
